Luftaufnahme 650701
Neubaufläche des Werksgelände einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland
DRESDEN 11.09.2023
Neubau- Baustelle der Produktionshallen des Werksgeländes einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company an der Knappsdorfer Straße im Ortsteil Klotzsche in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland. Weiterführende Informationen bei: Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors Germany GmbH, Robert Bosch GmbH. www.bosch-mobility-solutions.de / www.bosch.de / www.infineon.com / www.nxp.com Foto: Max Gaertner
Luftbild ID: 650701
Bildauflösung: 6000 x 4499 pixels x 24 bit
komprimierte Bilddateigröße: 24,97 MB
Bilddateigröße: 77,23 MB
Quell- und Urhebernachweis: © euroluftbild.de/Max Gaertner
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Position: 51° 7' 54.12'' N / 13° 44' 40.96'' E