Luftbild 653650
Neubaufläche des Werksgelände einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland

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Neubau- Baustelle der Produktionshallen des Werksgeländes einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company an der Knappsdorfer Straße im Ortsteil Klotzsche in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland. Weiterführende Informationen bei: Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors Germany GmbH, Robert Bosch GmbH. www.bosch-mobility-solutions.de / www.bosch.de / www.infineon.com / www.nxp.com Foto: Max Gaertner

Luftbild ID: 653650
Bildauflösung: 6000 x 4499 pixels x 24 bit
komprimierte Bilddateigröße: 6,19 MB
Bilddateigröße: 77,23 MB
Quell- und Urhebernachweis: © euroluftbild.de/Max Gaertner

Die Aufnahme ist aufgrund der sog. Panoramafreiheit nach § 59 UrhG zulässig. Die Vorschrift des § 59 UrhG ist dabei richtlinienkonform anhand des Art. 5 Abs. 3 Buchst. c der Richtlinie 2001/29/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 22. Mai 2001 zur Harmonisierung bestimmter Aspekte des Urheberrechts und der verwandten Schutzrechte der Informationsgesellschaft („InfoSoc-RL“) auszulegen. Die richtlinienkonforme Auslegung ergibt, dass auch Luftbildaufnahmen von § 59 Abs. 1 UrhG gedeckt sind und auch der Einsatz von Hilfsmitteln nicht aus der Schutzschranke heraus führt. www.klebba.legal

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Position: 51° 7' 54.12'' N / 13° 44' 40.96'' E

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